창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2954TST9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2954TST9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2954TST9 | |
관련 링크 | LP2954, LP2954TST9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BUK7607-55B,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK7607-55B,118.pdf | ||
RT0805CRB0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0734K8L.pdf | ||
FBR211SBD012-M | FBR211SBD012-M Fujitsu SMD or Through Hole | FBR211SBD012-M.pdf | ||
RJ4-10V471MG3 | RJ4-10V471MG3 ELNA SMD or Through Hole | RJ4-10V471MG3.pdf | ||
MM54C161J/883 | MM54C161J/883 NSC SMD or Through Hole | MM54C161J/883.pdf | ||
PC900655PC | PC900655PC SIEMENSM QFP | PC900655PC.pdf | ||
M38037M8307FP | M38037M8307FP RENESAS SMD or Through Hole | M38037M8307FP.pdf | ||
K4S281632C-NC1L | K4S281632C-NC1L SAMSUNG TSOP | K4S281632C-NC1L.pdf | ||
BU155 | BU155 SGS TO-3 | BU155.pdf | ||
MC10GD0334K | MC10GD0334K ORIGINAL ORIGINAL | MC10GD0334K.pdf | ||
BDX60 | BDX60 ORIGINAL TO-3P | BDX60.pdf |