창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML60813TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML60813TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML60813TB | |
관련 링크 | ML608, ML60813TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220KLAAC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLAAC.pdf | |
![]() | MKP385518100JPM4T0 | 1.8µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385518100JPM4T0.pdf | |
![]() | GSA 3-R | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | GSA 3-R.pdf | |
![]() | CR6L-500 | CR6L-500 FUJI SMD or Through Hole | CR6L-500.pdf | |
![]() | T74LS32 | T74LS32 ST SOP-14 | T74LS32.pdf | |
![]() | SAP8221 | SAP8221 NS DIP-8 | SAP8221.pdf | |
![]() | LPC2114FBD64/3 | LPC2114FBD64/3 NXP/PHI QFP-64 | LPC2114FBD64/3.pdf | |
![]() | C1608C0G1H561J00T | C1608C0G1H561J00T TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H561J00T.pdf | |
![]() | G2R-2-SD-24VDC | G2R-2-SD-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G2R-2-SD-24VDC.pdf | |
![]() | 6ES7971-1AA00-0AA0 | 6ES7971-1AA00-0AA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7971-1AA00-0AA0.pdf | |
![]() | HH-3506 | HH-3506 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-3506.pdf | |
![]() | MOC8011 | MOC8011 FAI DIP | MOC8011.pdf |