창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W56R0JS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W56R0JS6 | |
관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W56R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BLC200J701B4B | 20µF Film Capacitor 230V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.634" L x 1.102" W (41.50mm x 28.00mm) | BLC200J701B4B.pdf | ||
![]() | Q9851#51 | Q9851#51 AGILENT 4P | Q9851#51.pdf | |
![]() | S1A0902X01-A0 | S1A0902X01-A0 SAMSUNG DIP24 | S1A0902X01-A0.pdf | |
![]() | 1-1419158-6 | 1-1419158-6 TE SMD or Through Hole | 1-1419158-6.pdf | |
![]() | MOCH22B | MOCH22B YGGD GAP5-DIP4 | MOCH22B.pdf | |
![]() | ECCT3G270JG2 | ECCT3G270JG2 PANASONI SOP4 | ECCT3G270JG2.pdf | |
![]() | RN1604 TE85L(XD) | RN1604 TE85L(XD) TOSHIBA SOT163 | RN1604 TE85L(XD).pdf | |
![]() | 1COD | 1COD ORIGINAL SOT23-5 | 1COD.pdf | |
![]() | HD643740FSNA13 | HD643740FSNA13 HITACHI QFP | HD643740FSNA13.pdf | |
![]() | 74AC04ST | 74AC04ST NS SMD or Through Hole | 74AC04ST.pdf | |
![]() | EM566169BC-70 | EM566169BC-70 ETRONTECH BGA | EM566169BC-70.pdf | |
![]() | 7MBP50JB060-01 | 7MBP50JB060-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50JB060-01.pdf |