창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03512R0BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series OPC Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-6717-2 ML03512R0BAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03512R0BAT2A | |
| 관련 링크 | ML03512R, ML03512R0BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HD6435368F | HD6435368F N/A QFP80 | HD6435368F.pdf | |
![]() | VAE220-58B/QMV810BF5 | VAE220-58B/QMV810BF5 ST QFP80 | VAE220-58B/QMV810BF5.pdf | |
![]() | XCVLX25FFG668 | XCVLX25FFG668 XILINX BGA | XCVLX25FFG668.pdf | |
![]() | PCI6150-BA66PC | PCI6150-BA66PC PLX QFP | PCI6150-BA66PC.pdf | |
![]() | AD1022 | AD1022 ADI SOP-8 | AD1022.pdf | |
![]() | GTICR100 | GTICR100 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTICR100.pdf | |
![]() | XC61CN2102T | XC61CN2102T JICHI SMD or Through Hole | XC61CN2102T.pdf | |
![]() | M37272MA-316SP | M37272MA-316SP MIT DIP | M37272MA-316SP.pdf | |
![]() | AZ1086D-1.8TR | AZ1086D-1.8TR BCD SMD or Through Hole | AZ1086D-1.8TR.pdf | |
![]() | MT6231401 | MT6231401 MT DIP | MT6231401.pdf | |
![]() | RPI-312PTT32 | RPI-312PTT32 ROHM SMD or Through Hole | RPI-312PTT32.pdf | |
![]() | SKT240F12DV | SKT240F12DV Semikron SMD or Through Hole | SKT240F12DV.pdf |