창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F365K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879536-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 365k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879536-3 8-1879536-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F365K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F365K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CA-301 10.6244M-C | CA-301 10.6244M-C EPSON SMD or Through Hole | CA-301 10.6244M-C.pdf | |
![]() | E-L6598D013TR | E-L6598D013TR STM SO16 | E-L6598D013TR.pdf | |
![]() | TMFM1A475MTRF | TMFM1A475MTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMFM1A475MTRF.pdf | |
![]() | CD4050BDG4 | CD4050BDG4 TI SOIC | CD4050BDG4.pdf | |
![]() | PAFA1AN4L | PAFA1AN4L ORIGINAL DIP6 | PAFA1AN4L.pdf | |
![]() | ADM6315-45D3ARTZ-RL7 | ADM6315-45D3ARTZ-RL7 AD SOT-143 | ADM6315-45D3ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | 1820-4337 | 1820-4337 AM CDIP | 1820-4337.pdf | |
![]() | AM79465-2JC | AM79465-2JC AMD PLCC32 | AM79465-2JC.pdf | |
![]() | MT36LD3272CG5X/MT4LC16M4H9D | MT36LD3272CG5X/MT4LC16M4H9D MTC DIMM | MT36LD3272CG5X/MT4LC16M4H9D.pdf | |
![]() | LQP18MN2N7C02 | LQP18MN2N7C02 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN2N7C02.pdf | |
![]() | C3225X5R1H303KT | C3225X5R1H303KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H303KT.pdf | |
![]() | AMS3108B20-27S | AMS3108B20-27S PLT SMD or Through Hole | AMS3108B20-27S.pdf |