창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383382040JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 383382040JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383382040JF02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833820, MKP383382040JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A391JZ01D | 390pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A391JZ01D.pdf | |
![]() | BCP56-10,135 | TRANS NPN 80V 1A SOT223 | BCP56-10,135.pdf | |
![]() | SC75823E=LC75823 | SC75823E=LC75823 SC SMD or Through Hole | SC75823E=LC75823.pdf | |
![]() | b72220s3271k101 | b72220s3271k101 tdk-epc SMD or Through Hole | b72220s3271k101.pdf | |
![]() | 12.000000MHZ-16.0PF | 12.000000MHZ-16.0PF TXC 3X7 | 12.000000MHZ-16.0PF.pdf | |
![]() | RGLD4X272J | RGLD4X272J INTEL BGA | RGLD4X272J.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF967I | XC2V3000-4BF967I XINLINX BGA | XC2V3000-4BF967I.pdf | |
![]() | T16C8 | T16C8 SAMRES T0-220 | T16C8.pdf | |
![]() | PC15C3244S | PC15C3244S SHARP SOP | PC15C3244S.pdf | |
![]() | STML7912CV | STML7912CV ST SMD or Through Hole | STML7912CV.pdf | |
![]() | HB7141D | HB7141D MAXIM PLCC | HB7141D.pdf | |
![]() | 1719024 | 1719024 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1719024.pdf |