창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EUP2624 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EUP2624 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EUP2624 | |
관련 링크 | EUP2, EUP2624 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D270JXAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JXAAP.pdf | ||
CD4FD331JO3F | 330pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD331JO3F.pdf | ||
SG210 | ICL 7 OHM 15% 4A | SG210.pdf | ||
1025R-02G | 180nH Unshielded Molded Inductor 1.12A 120 mOhm Max Axial | 1025R-02G.pdf | ||
RT1206CRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0718R7L.pdf | ||
TNPW12104K75BEEN | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12104K75BEEN.pdf | ||
MTV012AN-011 | MTV012AN-011 MYSON DIP | MTV012AN-011.pdf | ||
UPD4069BC | UPD4069BC NEC DIP-14 | UPD4069BC.pdf | ||
K4M563233G-BN75 | K4M563233G-BN75 SAMSUNG BGA | K4M563233G-BN75.pdf | ||
P80C152JC/-1 | P80C152JC/-1 INT DIP | P80C152JC/-1.pdf | ||
RPI576 | RPI576 Rohm/ DIP-4 | RPI576.pdf |