창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MINISMDC260-2(2.6A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MINISMDC260-2(2.6A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MINISMDC260-2(2.6A) | |
| 관련 링크 | MINISMDC260, MINISMDC260-2(2.6A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZK150GBSTR | 15pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZK150GBSTR.pdf | |
![]() | SGH30N60RUFDTU | IGBT 600V 48A 235W TO3P | SGH30N60RUFDTU.pdf | |
![]() | 2474R-18L | 27µH Unshielded Molded Inductor 2.25A 70 mOhm Max Axial | 2474R-18L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT4K64 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT4K64.pdf | |
![]() | RCP2512B330RGEB | RES SMD 330 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B330RGEB.pdf | |
![]() | 74ALVC16245DGG,518 | 74ALVC16245DGG,518 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC16245DGG,518.pdf | |
![]() | PCF8250 | PCF8250 NXP DIP-8P | PCF8250.pdf | |
![]() | BD53xxFVE series | BD53xxFVE series ROHM SMD or Through Hole | BD53xxFVE series.pdf | |
![]() | CBC3225T470KR-T | CBC3225T470KR-T TAIYO SMD | CBC3225T470KR-T.pdf | |
![]() | 18-12-1602.. | 18-12-1602.. MOLEX SMD or Through Hole | 18-12-1602...pdf | |
![]() | BCM92070MD-REF6 | BCM92070MD-REF6 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM92070MD-REF6.pdf | |
![]() | LMV712TLX/NOPB | LMV712TLX/NOPB NS SO | LMV712TLX/NOPB.pdf |