창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B330RGEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B330RGEB | |
| 관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B330RGEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C105K4PACTU | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C105K4PACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D102GLAAJ | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102GLAAJ.pdf | |
![]() | PM74SH-681M-RC | 680µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | PM74SH-681M-RC.pdf | |
![]() | BA6121-001 | BA6121-001 BEC SOP-24 | BA6121-001.pdf | |
![]() | IDT7012 | IDT7012 IDT PLCC | IDT7012.pdf | |
![]() | MAX253CSA+T | MAX253CSA+T MAXIM SMD | MAX253CSA+T.pdf | |
![]() | IAP11L62X-35I-LQFP | IAP11L62X-35I-LQFP STC LQFP44 | IAP11L62X-35I-LQFP.pdf | |
![]() | 1812 6.8K J | 1812 6.8K J TASUND SMD or Through Hole | 1812 6.8K J.pdf | |
![]() | X1004A | X1004A ORIGINAL SMD or Through Hole | X1004A.pdf | |
![]() | HM62256LR-10 | HM62256LR-10 HIT DIP | HM62256LR-10.pdf | |
![]() | RN2104MFV | RN2104MFV TOSHIBA SOT423 | RN2104MFV.pdf |