창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC94053YC6-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC94052/94053 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Size Update 02/Sep/2015 | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1077 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 6V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 84m옴 @ 100mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 270mW | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 576-2939-2 MIC94053YC6 TR MIC94053YC6 TR-ND MIC94053YC6TR MIC94053YC6TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC94053YC6-TR | |
| 관련 링크 | MIC94053, MIC94053YC6-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010JK-07470RL | RES SMD 470 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-07470RL.pdf | |
![]() | MBA02040C3161FC100 | RES 3.16K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3161FC100.pdf | |
![]() | EM78M612NAHJ | EM78M612NAHJ ELAN SMD or Through Hole | EM78M612NAHJ.pdf | |
![]() | TMS966 | TMS966 N/A BGA | TMS966.pdf | |
![]() | PST7039MT | PST7039MT MITSUMI SMD | PST7039MT.pdf | |
![]() | L1089-3.3B | L1089-3.3B NIKO SOT89 | L1089-3.3B.pdf | |
![]() | SPHE8253RD | SPHE8253RD ORIGINAL SMD or Through Hole | SPHE8253RD.pdf | |
![]() | 54F323DMQB | 54F323DMQB NSC Call | 54F323DMQB.pdf | |
![]() | BU5768F | BU5768F ROHM SOP | BU5768F.pdf | |
![]() | PBL3799 R1 | PBL3799 R1 ERIOSSON PLCC | PBL3799 R1.pdf |