창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1089-3.3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1089-3.3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1089-3.3B | |
| 관련 링크 | L1089-, L1089-3.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE0791KL | RES SMD 91K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0791KL.pdf | |
![]() | 4606X-101-271LF | RES ARRAY 5 RES 270 OHM 6SIP | 4606X-101-271LF.pdf | |
![]() | CMF701M0000BEEB | RES 1M OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF701M0000BEEB.pdf | |
![]() | 0805 NTC 68R | 0805 NTC 68R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 NTC 68R.pdf | |
![]() | FMC09N60G | FMC09N60G FUJI T-pack(S)-K1 | FMC09N60G.pdf | |
![]() | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 FUJIXEROX BGA | 133E67900 SLIM2K FC10-B003.pdf | |
![]() | L49818D | L49818D ST SOP-20 | L49818D.pdf | |
![]() | XC4008EPQ208 | XC4008EPQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4008EPQ208.pdf | |
![]() | TL22240D | TL22240D LGPHILP QFP | TL22240D.pdf | |
![]() | GL512N11FA101 | GL512N11FA101 SPANSION BGA | GL512N11FA101.pdf | |
![]() | UT2327L | UT2327L UTC SOT23-3 | UT2327L.pdf |