창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2177-3.3BWM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2177-3.3BWM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOICW-20L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2177-3.3BWM | |
| 관련 링크 | MIC2177-, MIC2177-3.3BWM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A330GAATR1 | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A330GAATR1.pdf | |
![]() | SBR3U60P5-7D | DIODE SBR 60V 3A PDI5 | SBR3U60P5-7D.pdf | |
![]() | CRGH0603F10R | RES SMD 10 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F10R.pdf | |
![]() | TNPU060313K3BZEN00 | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060313K3BZEN00.pdf | |
![]() | HSM88AS08TL | HSM88AS08TL HITACHI SOT-23 | HSM88AS08TL.pdf | |
![]() | IMP1810-10/T | IMP1810-10/T IMP SOT23-3 | IMP1810-10/T.pdf | |
![]() | RD3.3F7F | RD3.3F7F NEC SMD or Through Hole | RD3.3F7F.pdf | |
![]() | CN3860-500BG1521-NSP-PR-Y | CN3860-500BG1521-NSP-PR-Y OCTEN SMD or Through Hole | CN3860-500BG1521-NSP-PR-Y.pdf | |
![]() | SA2329 | SA2329 NS DIP8 | SA2329.pdf | |
![]() | AP1520 | AP1520 Anachip SMD or Through Hole | AP1520.pdf | |
![]() | LXT9880AGE B4 | LXT9880AGE B4 INTEL QFP | LXT9880AGE B4.pdf | |
![]() | MAX1484EUB | MAX1484EUB MAXIM MSOP-10 | MAX1484EUB.pdf |