창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU060313K3BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU060313K3BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU060313, TNPU060313K3BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 301S42E181JV4E | 180pF 300V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 301S42E181JV4E.pdf | |
![]() | 445C23G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G24M00000.pdf | |
![]() | IMN34122M12 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | IMN34122M12.pdf | |
![]() | PF0009CR22DP | PF0009CR22DP AMPHENOL SMD or Through Hole | PF0009CR22DP.pdf | |
![]() | UDZW 5.1B | UDZW 5.1B ROHM SOD-323 | UDZW 5.1B.pdf | |
![]() | FX5545G3053V3B5-E2 | FX5545G3053V3B5-E2 FCH SMD or Through Hole | FX5545G3053V3B5-E2.pdf | |
![]() | M601D | M601D INFINEON SOT-252-5 | M601D.pdf | |
![]() | LXT970AGC | LXT970AGC INTEL QFP | LXT970AGC.pdf | |
![]() | URSF05G49 | URSF05G49 TOSHIBA SMD or Through Hole | URSF05G49.pdf | |
![]() | 2SJ479STL-E | 2SJ479STL-E ORIGINAL TO-263 | 2SJ479STL-E.pdf | |
![]() | 0513741373+ | 0513741373+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513741373+.pdf | |
![]() | X28C64-20LM/88 | X28C64-20LM/88 XICOR DIP | X28C64-20LM/88.pdf |