창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI-J71-MY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI-J71-MY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI-J71-MY | |
| 관련 링크 | MI-J7, MI-J71-MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD065C683KAB2A | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C683KAB2A.pdf | |
![]() | 2SB1559 | TRANS PNP DARL 150V 8A TO3P | 2SB1559.pdf | |
![]() | RC2012F2150CS | RES SMD 215 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F2150CS.pdf | |
![]() | 3485-2400R | 3485-2400R m SMD or Through Hole | 3485-2400R.pdf | |
![]() | TLP765GF | TLP765GF TOSHIBA DIP-6 | TLP765GF.pdf | |
![]() | TMP86FM25FP | TMP86FM25FP Toshiba BGA | TMP86FM25FP.pdf | |
![]() | PTB6054-2010BPB103 | PTB6054-2010BPB103 BOURNS SMD or Through Hole | PTB6054-2010BPB103.pdf | |
![]() | IDT6167LA20D | IDT6167LA20D IDT DIP | IDT6167LA20D.pdf | |
![]() | SP3485ECN-L | SP3485ECN-L SIPEX SOP-8 | SP3485ECN-L.pdf | |
![]() | BSW93 | BSW93 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSW93.pdf | |
![]() | BCM5834 | BCM5834 Broadcom N A | BCM5834.pdf | |
![]() | 3SMAJ5940BTP | 3SMAJ5940BTP MCC DO-214AC | 3SMAJ5940BTP.pdf |