창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP765GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP765GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP765GF | |
관련 링크 | TLP7, TLP765GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CA4100180R0KS73 | RES 180 OHM 4W 10% AXIAL | CA4100180R0KS73.pdf | ||
871300500 | 871300500 MOLEX SMD or Through Hole | 871300500.pdf | ||
P87C196KD20 | P87C196KD20 INTEL PLCC | P87C196KD20.pdf | ||
5962M95A0501QXA | 5962M95A0501QXA FME SOT-23-3 | 5962M95A0501QXA.pdf | ||
TPS76918DBVR(PCII) | TPS76918DBVR(PCII) TI/ SOT23-5 | TPS76918DBVR(PCII).pdf | ||
6MBP300JB060 | 6MBP300JB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300JB060.pdf | ||
DF12(3.0)-40DS-0.5V(86) | DF12(3.0)-40DS-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12(3.0)-40DS-0.5V(86).pdf | ||
NH82801DB SL8DE | NH82801DB SL8DE INTEL BGA | NH82801DB SL8DE.pdf | ||
SA5250EC,557 | SA5250EC,557 NXP SA5250EC LFBGA208 TR | SA5250EC,557.pdf | ||
BZX849V1 | BZX849V1 PHILIPS SOT-23 | BZX849V1.pdf |