창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEM2012TC470T001 470-0805 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEM2012TC470T001 470-0805 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEM2012TC470T001 470-0805 | |
| 관련 링크 | MEM2012TC470T001, MEM2012TC470T001 470-0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD336M035R0070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD336M035R0070.pdf | |
![]() | VSSR2401222JTF | RES ARRAY 23 RES 2.2K OHM 24SSOP | VSSR2401222JTF.pdf | |
![]() | LTR-3208EL-032 | LTR-3208EL-032 LITEON ROHS | LTR-3208EL-032.pdf | |
![]() | ECTH201208683J3800HT | ECTH201208683J3800HT JOINSET SMD or Through Hole | ECTH201208683J3800HT.pdf | |
![]() | MG87C196KB | MG87C196KB INTEL PGA | MG87C196KB.pdf | |
![]() | 73829-0001 | 73829-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 73829-0001.pdf | |
![]() | SU3-48D12B | SU3-48D12B SUCCEED DIP | SU3-48D12B.pdf | |
![]() | GLINT500TX | GLINT500TX DLABS SMD or Through Hole | GLINT500TX.pdf | |
![]() | 90F367WS | 90F367WS MAXIM SSOP | 90F367WS.pdf | |
![]() | MIC2940A-5.0BU TR | MIC2940A-5.0BU TR MICREL TO263-3 | MIC2940A-5.0BU TR.pdf | |
![]() | NCP3065SOBCKGEVB | NCP3065SOBCKGEVB ONS Onlyoriginal | NCP3065SOBCKGEVB.pdf |