창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC856BW,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856W-858W | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6078-2 934021820115 BC856BW T/R BC856BW T/R-ND BC856BW,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC856BW,115 | |
관련 링크 | BC856B, BC856BW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
LTV-702FM | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 6-DIP | LTV-702FM.pdf | ||
E2E-S05S12-WC-B1-R 2M | Inductive Proximity Sensor 0.047" (1.2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M5 | E2E-S05S12-WC-B1-R 2M.pdf | ||
SK38C-TR | SK38C-TR MCC DO-214A | SK38C-TR.pdf | ||
88E6097F | 88E6097F ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6097F.pdf | ||
CY2308SXI-1 | CY2308SXI-1 Cypress SMD or Through Hole | CY2308SXI-1.pdf | ||
CS010B12C-C0 | CS010B12C-C0 CML ROHS | CS010B12C-C0.pdf | ||
3YVJ-260J1 | 3YVJ-260J1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3YVJ-260J1.pdf | ||
TA7138P | TA7138P TOSHIBA ZIP | TA7138P.pdf | ||
89HPES3T3ZB | 89HPES3T3ZB IDT QFN | 89HPES3T3ZB.pdf | ||
WSI53S1681AJ | WSI53S1681AJ WINBOND DIP | WSI53S1681AJ.pdf | ||
ATTINY28V-1PI | ATTINY28V-1PI ATMEL DIP28 | ATTINY28V-1PI.pdf | ||
MC138901VH | MC138901VH MOTOROLA BGA | MC138901VH.pdf |