창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDP9N50BTH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDP9N50BTH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDP9N50BTH | |
관련 링크 | MDP9N5, MDP9N50BTH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M0R6BAJBE | 0.60pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M0R6BAJBE.pdf | |
![]() | SZP6SMB30CAT3G | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC SMB | SZP6SMB30CAT3G.pdf | |
![]() | L7C174 | L7C174 ST DIP | L7C174.pdf | |
![]() | DS96F174CJ | DS96F174CJ NS DIP16 | DS96F174CJ .pdf | |
![]() | 9213SDB | 9213SDB ORIGINAL SOP-8 | 9213SDB.pdf | |
![]() | B33063-B1472-H7 | B33063-B1472-H7 SIEM SMD or Through Hole | B33063-B1472-H7.pdf | |
![]() | DMP-VCX2074UT60 | DMP-VCX2074UT60 ACC SMD or Through Hole | DMP-VCX2074UT60.pdf | |
![]() | 1174H3 | 1174H3 LT BGA | 1174H3.pdf | |
![]() | HU32W181MCAWPEC | HU32W181MCAWPEC HITACHI DIP | HU32W181MCAWPEC.pdf | |
![]() | FEP1620 | FEP1620 NS TO-220-2 | FEP1620.pdf | |
![]() | DQK-766 | DQK-766 synergymwave SMD or Through Hole | DQK-766.pdf | |
![]() | 54AC821LMQB | 54AC821LMQB TI CLCC | 54AC821LMQB.pdf |