창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA7522G HSIP-12A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA7522G HSIP-12A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA7522G HSIP-12A | |
| 관련 링크 | PA7522G H, PA7522G HSIP-12A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EVAL-315-HHLR | KIT EVAL LONG RANGE HAND HELD TX | EVAL-315-HHLR.pdf | |
![]() | ARV10N24 | RF Switch IC General Purpose SPDT 8GHz 50 Ohm | ARV10N24.pdf | |
![]() | 2005-03-234 | 2005-03-234 KAE SMD or Through Hole | 2005-03-234.pdf | |
![]() | TC55RP1102ECB713 | TC55RP1102ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1102ECB713.pdf | |
![]() | TLC070CIP | TLC070CIP TI SMD or Through Hole | TLC070CIP.pdf | |
![]() | XCV600-BG560 | XCV600-BG560 XILINX BGA | XCV600-BG560.pdf | |
![]() | AM8163DMB | AM8163DMB AMD DIP | AM8163DMB.pdf | |
![]() | SI4896 | SI4896 SILICONIX SOP-8 | SI4896.pdf | |
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![]() | 981CUA | 981CUA MAX SSOP8 | 981CUA.pdf | |
![]() | LTC1281ACN | LTC1281ACN LT DIP16 | LTC1281ACN.pdf |