창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD87C51/B 5962-876 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD87C51/B 5962-876 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CWDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD87C51/B 5962-876 | |
관련 링크 | MD87C51/B , MD87C51/B 5962-876 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413ATR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ATR.pdf | |
![]() | Y1485V0082QT0L | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0082QT0L.pdf | |
![]() | CSX532T26.000M1-UT10 | CSX532T26.000M1-UT10 Citizen SMD or Through Hole | CSX532T26.000M1-UT10.pdf | |
![]() | MODT | MODT ON SOP-8 | MODT.pdf | |
![]() | LTI117-3.3 | LTI117-3.3 INTTM SMD or Through Hole | LTI117-3.3.pdf | |
![]() | MI4426CS | MI4426CS NULL NULL | MI4426CS.pdf | |
![]() | SN74LVCH162244AD | SN74LVCH162244AD TI TSSOP48 | SN74LVCH162244AD.pdf | |
![]() | XCV400E-6CBG560AFP | XCV400E-6CBG560AFP XILINX BGA | XCV400E-6CBG560AFP.pdf | |
![]() | AD679JNZG4-REEL7 | AD679JNZG4-REEL7 AD Original | AD679JNZG4-REEL7.pdf | |
![]() | NJM3230V | NJM3230V JRC TSSOP-20 | NJM3230V.pdf | |
![]() | KUSBX-AP-KIT-SC | KUSBX-AP-KIT-SC KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-AP-KIT-SC.pdf | |
![]() | NJL6202R-1 | NJL6202R-1 JRC SMD or Through Hole | NJL6202R-1.pdf |