창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KUSBX-AP-KIT-SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KUSBX-AP-KIT-SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KUSBX-AP-KIT-SC | |
| 관련 링크 | KUSBX-AP-, KUSBX-AP-KIT-SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 59070-3-T-03-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-3-T-03-C.pdf | |
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![]() | ATF-10235 | ATF-10235 Agilent SMD or Through Hole | ATF-10235.pdf | |
![]() | TPS53124 | TPS53124 TI QFN | TPS53124.pdf | |
![]() | 04-847C1-02BKA | 04-847C1-02BKA EXCO PBF | 04-847C1-02BKA.pdf | |
![]() | DV28200 | DV28200 M/A-COM SMD or Through Hole | DV28200.pdf | |
![]() | HEF4511BPN | HEF4511BPN NXP DIP | HEF4511BPN.pdf |