창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050F5113CP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050F5113CP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050F5, MCU08050F5113CP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA26C | TVS DIODE 26VWM 46.2VC AXIAL | 15KPA26C.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1962ELF | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1962ELF.pdf | |
![]() | RT1206CRB0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0761K9L.pdf | |
![]() | CY8CKIT-007 | CY8CKIT-007 CYPRESS CD | CY8CKIT-007.pdf | |
![]() | 60Z911 | 60Z911 ORIGINAL DIP | 60Z911.pdf | |
![]() | AD534ID | AD534ID AD DIP-14 | AD534ID.pdf | |
![]() | LQW2BHN18NJ03 | LQW2BHN18NJ03 MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN18NJ03.pdf | |
![]() | MBCS0452M/LH28F008SATZO | MBCS0452M/LH28F008SATZO SHA SIMM | MBCS0452M/LH28F008SATZO.pdf | |
![]() | ISL6322GIRZ | ISL6322GIRZ INTERSIL 48-QFN | ISL6322GIRZ.pdf | |
![]() | NX3L1G66GM | NX3L1G66GM NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | NX3L1G66GM.pdf | |
![]() | 7E05NB-3R3N | 7E05NB-3R3N SAGAMIEMECLTD SMD or Through Hole | 7E05NB-3R3N.pdf |