- NX3L1G66GM

NX3L1G66GM
제조업체 부품 번호
NX3L1G66GM
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
NX3L1G66GM NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
NX3L1G66GM 가격 및 조달

가능 수량

58160 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 NX3L1G66GM 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. NX3L1G66GM 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. NX3L1G66GM가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
NX3L1G66GM 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
NX3L1G66GM 매개 변수
내부 부품 번호EIS-NX3L1G66GM
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈NX3L1G66GM
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) NX3L1G66GM
관련 링크NX3L1G, NX3L1G66GM 데이터 시트, - 에이전트 유통
NX3L1G66GM 의 관련 제품
2200µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C 53D222G050HJ6.pdf
Solid Free Hanging Ferrite Core 305 Ohm @ 100MHz ID 1.000" Dia (25.40mm) OD 2.000" Dia (50.80mm) Length 1.130" (28.70mm) 28B2000-100.pdf
AT34C02-10TI-1 ATMEGA TSSOP AT34C02-10TI-1.pdf
2SJ476-01L FUJI TO220 2SJ476-01L.pdf
RXM-900-HP3-PPO_ LINXTECHNOLOGIES HP3Series13V21m RXM-900-HP3-PPO_.pdf
TCT1020 NEC PDIP TCT1020.pdf
L163QRC-TR AOPLED ROHS L163QRC-TR.pdf
1N2250B MICROSEMI SMD or Through Hole 1N2250B.pdf
TDA9575H/N1/AI1460 Philips IC UoC(Ultimate One TDA9575H/N1/AI1460.pdf
R3671 PHILIPS TO20 R3671.pdf
LM140KG-12 MD8 NS SMD or Through Hole LM140KG-12 MD8.pdf