창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6812BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 76813 231225676813 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6812BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6812BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012IDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IDR.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ360 | RES ARRAY 8 RES 36 OHM 1506 | MNR18E0APJ360.pdf | |
![]() | CMF6075R000FKRE | RES 75 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6075R000FKRE.pdf | |
![]() | TEMD5110X01 | Photodiode 940nm 100ns 130° 4-SMD, No Lead | TEMD5110X01.pdf | |
![]() | TC3084-TO64-EPG | TC3084-TO64-EPG TRENPNHIP QFP | TC3084-TO64-EPG.pdf | |
![]() | EZJS2YC822Z 18 30 8200 typ. | EZJS2YC822Z 18 30 8200 typ. PANa//betaoctopartcom/ 21-08Y ESD3KV | EZJS2YC822Z 18 30 8200 typ..pdf | |
![]() | LM339N/NOPB. | LM339N/NOPB. NS SMD or Through Hole | LM339N/NOPB..pdf | |
![]() | ROP1011102/3CRIB | ROP1011102/3CRIB SEMICON SMD or Through Hole | ROP1011102/3CRIB.pdf | |
![]() | PC97307IBW/VUL | PC97307IBW/VUL NCS QFP | PC97307IBW/VUL.pdf | |
![]() | HEF4585BT.653 | HEF4585BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4585BT.653.pdf |