창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC3084-TO64-EPG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC3084-TO64-EPG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC3084-TO64-EPG | |
관련 링크 | TC3084-TO, TC3084-TO64-EPG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3A335M016E3400 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A335M016E3400.pdf | |
![]() | CX2016DB24000D0FLJC6 | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0FLJC6.pdf | |
![]() | RT0402FRE07270RL | RES SMD 270 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07270RL.pdf | |
![]() | IBM47P2266 | IBM47P2266 IBM BGA | IBM47P2266.pdf | |
![]() | LF257LH | LF257LH NSC TO | LF257LH.pdf | |
![]() | SG531APC | SG531APC ORIGINAL DIP4 | SG531APC.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MPOB | 3050-24R-0.5MPOB HJI SMD or Through Hole | 3050-24R-0.5MPOB.pdf | |
![]() | SE1206-350C222NP-LF | SE1206-350C222NP-LF SFI SMD | SE1206-350C222NP-LF.pdf | |
![]() | X9455WS | X9455WS XICOR SOP | X9455WS.pdf | |
![]() | A250-300 | A250-300 CIRCUITCLEAR SMD or Through Hole | A250-300.pdf | |
![]() | GRM188F11H103ZA01B | GRM188F11H103ZA01B MURATA SMD | GRM188F11H103ZA01B.pdf | |
![]() | PCA840C640P/019 | PCA840C640P/019 PH DIP42 | PCA840C640P/019.pdf |