창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM100KCKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ104 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ104 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238321824 | 0.82µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC238321824.pdf | |
![]() | 416F40033ISR | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ISR.pdf | |
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![]() | K4S511633F-HG75 | K4S511633F-HG75 SAMSUNG FBGA | K4S511633F-HG75.pdf | |
![]() | 10ME22HWN | 10ME22HWN SANYO DIP | 10ME22HWN.pdf | |
![]() | MLR1608M4N7STC00 | MLR1608M4N7STC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M4N7STC00.pdf | |
![]() | B32529C0102J | B32529C0102J EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0102J.pdf | |
![]() | T348N400TOF | T348N400TOF EUPEC SMD or Through Hole | T348N400TOF.pdf | |
![]() | 169FSBGA | 169FSBGA ORIGINAL SMD or Through Hole | 169FSBGA.pdf | |
![]() | QS74FCT2161TQ | QS74FCT2161TQ QSI Call | QS74FCT2161TQ.pdf |