창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLR1608M4N7STC00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLR1608M4N7STC00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLR1608M4N7STC00 | |
| 관련 링크 | MLR1608M4, MLR1608M4N7STC00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM21BD272SH1L | 2.7 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21BD272SH1L.pdf | |
![]() | AA0402JR-07560KL | RES SMD 560K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07560KL.pdf | |
![]() | RT2010DKE0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0752R3L.pdf | |
![]() | DS-663-C-R-W-S | DS-663-C-R-W-S SMD/DIP MIYMA | DS-663-C-R-W-S.pdf | |
![]() | DS8922N+ | DS8922N+ NS DIP16 | DS8922N+.pdf | |
![]() | TDA3730 | TDA3730 PHILIPS DIP28 | TDA3730.pdf | |
![]() | MPS708 | MPS708 MOTOROLA TO-92 | MPS708.pdf | |
![]() | S6B-PH-SM3-TB-A | S6B-PH-SM3-TB-A JST SMD or Through Hole | S6B-PH-SM3-TB-A.pdf | |
![]() | AVS227M06D16T | AVS227M06D16T CornellDub NA | AVS227M06D16T.pdf | |
![]() | XPC105ARX668CD | XPC105ARX668CD MOTOROLA BGA | XPC105ARX668CD.pdf | |
![]() | SN74LVC827ADBR | SN74LVC827ADBR TI SSOP-24 | SN74LVC827ADBR.pdf | |
![]() | NREHR47M160V5X11F | NREHR47M160V5X11F NICCOMP DIP | NREHR47M160V5X11F.pdf |