창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF3092 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.9KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF3092 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF3092 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | RGTCM0806900H0T | THIN FILM 90 OHM 100MA | RGTCM0806900H0T.pdf | |
|  | M83723/14R2419W | M83723/14R2419W DEUTSCH SMD or Through Hole | M83723/14R2419W.pdf | |
|  | S1D2521X01-S0 | S1D2521X01-S0 SAMSUNA SOP24 | S1D2521X01-S0.pdf | |
|  | SKN240/08B | SKN240/08B SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN240/08B.pdf | |
|  | HPMX-7202 | HPMX-7202 AGILENT QFP32 | HPMX-7202.pdf | |
|  | BS-1206QRC | BS-1206QRC ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-1206QRC.pdf | |
|  | S-80815CLUA | S-80815CLUA SEIKO SMD or Through Hole | S-80815CLUA.pdf | |
|  | RM12FTN2611 | RM12FTN2611 TA-I SMD or Through Hole | RM12FTN2611.pdf | |
|  | MB88517B-431M | MB88517B-431M YH DIP42 | MB88517B-431M.pdf | |
|  | 74LVCH32244AEC,518 | 74LVCH32244AEC,518 NXP SMD or Through Hole | 74LVCH32244AEC,518.pdf | |
|  | AD5725ARSZ-1REEL | AD5725ARSZ-1REEL ADI SMD or Through Hole | AD5725ARSZ-1REEL.pdf | |
|  | XPC860SRZP66C | XPC860SRZP66C MOTOROLA BGA | XPC860SRZP66C.pdf |