창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS75454J-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS75454J-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS75454J-8 | |
| 관련 링크 | DS7545, DS75454J-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25J14M31818.pdf | |
![]() | 26PCDED2G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-DIP Module | 26PCDED2G.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106MT0J6N | C2012X5R0J106MT0J6N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J106MT0J6N.pdf | |
![]() | SDA3600IAA3CN | SDA3600IAA3CN AMD PGA | SDA3600IAA3CN.pdf | |
![]() | BR93LC46FV | BR93LC46FV ROHM SSOP-8 | BR93LC46FV.pdf | |
![]() | ON5409 | ON5409 INFINEON TO252 | ON5409.pdf | |
![]() | R5C478B | R5C478B RICOH BGA | R5C478B.pdf | |
![]() | Z86D991PZ008SG | Z86D991PZ008SG ZiLOG PDIP-28 | Z86D991PZ008SG.pdf | |
![]() | CSTCC8M38G33-RO | CSTCC8M38G33-RO muRata SMD or Through Hole | CSTCC8M38G33-RO.pdf | |
![]() | C185B# | C185B# POWEREX SMD or Through Hole | C185B#.pdf | |
![]() | TPS40055PWPR (Texas) | TPS40055PWPR (Texas) ORIGINAL TI | TPS40055PWPR (Texas).pdf | |
![]() | CL31C180JBNC | CL31C180JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C180JBNC.pdf |