창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF7501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM7.50KCHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF7501 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF7501 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FY2500016 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY2500016.pdf | |
![]() | SIT8918AA-12-33E-27.120000D | OSC XO 3.3V 27.12MHZ OE | SIT8918AA-12-33E-27.120000D.pdf | |
![]() | LM84BIMQATR-LF | LM84BIMQATR-LF NS SMD or Through Hole | LM84BIMQATR-LF.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC37 | K7D163674B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163674B-HC37.pdf | |
![]() | NAND256W3A2B | NAND256W3A2B ST TSOP | NAND256W3A2B.pdf | |
![]() | 26MHZ/CX-96F/11PF/20PPM/4PAD | 26MHZ/CX-96F/11PF/20PPM/4PAD KSS SMD or Through Hole | 26MHZ/CX-96F/11PF/20PPM/4PAD.pdf | |
![]() | 8551702YA | 8551702YA NONE MIL | 8551702YA.pdf | |
![]() | ST16301/SKD | ST16301/SKD ST DIP-24 | ST16301/SKD.pdf | |
![]() | MCS50R80R | MCS50R80R ORIGINAL DIP | MCS50R80R.pdf | |
![]() | GXLV-166B 2.2V85C | GXLV-166B 2.2V85C NSC BGA | GXLV-166B 2.2V85C.pdf | |
![]() | ESDA6V1BC6T1G | ESDA6V1BC6T1G ON SC-74 | ESDA6V1BC6T1G.pdf | |
![]() | SCN68562C4N48****** | SCN68562C4N48****** PHI DIP-48 | SCN68562C4N48******.pdf |