창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQV3640L10PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQV3640L10PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQV3640L10PF | |
| 관련 링크 | FQV3640, FQV3640L10PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 44JR10KLF | 44JR10KLF BI SMD | 44JR10KLF.pdf | |
![]() | RJ26FW 100 | RJ26FW 100 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FW 100.pdf | |
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![]() | 71PL064JAOBFWOP | 71PL064JAOBFWOP ORIGINAL BGA | 71PL064JAOBFWOP.pdf | |
![]() | 1SS184(TE85L) SOT23-B3 | 1SS184(TE85L) SOT23-B3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS184(TE85L) SOT23-B3.pdf | |
![]() | 2611N03FAB | 2611N03FAB HIT QFP | 2611N03FAB.pdf | |
![]() | NDB708A | NDB708A FSC TO263 | NDB708A.pdf | |
![]() | TSB41AB1PAPG4 | TSB41AB1PAPG4 TI TQFP64 | TSB41AB1PAPG4.pdf | |
![]() | UNR-2.5/2-D5SM | UNR-2.5/2-D5SM DATEL SMD or Through Hole | UNR-2.5/2-D5SM.pdf | |
![]() | IDT75P42100S66BX | IDT75P42100S66BX IDT BGA | IDT75P42100S66BX.pdf | |
![]() | MP1482EN-LF-Z | MP1482EN-LF-Z MPS SOP | MP1482EN-LF-Z.pdf | |
![]() | D400N18 | D400N18 EUPEC SMD or Through Hole | D400N18.pdf |