창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX6811 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.81KHTR RHM6.81KSTR RHM6.81KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX6811 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX6811 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE07866KL | RES SMD 866K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07866KL.pdf | |
![]() | LF40ABP | LF40ABP ST SMD or Through Hole | LF40ABP.pdf | |
![]() | 57C128FB-55 | 57C128FB-55 WJI CDIP28 | 57C128FB-55.pdf | |
![]() | MPC9855VM | MPC9855VM MOTOROLA BGA | MPC9855VM.pdf | |
![]() | 72F-250-32NL | 72F-250-32NL ORIGINAL SMD or Through Hole | 72F-250-32NL.pdf | |
![]() | HPWT-RH00-00000 | HPWT-RH00-00000 PHILIPSLUMILEDS CALL | HPWT-RH00-00000.pdf | |
![]() | UCS1212S | UCS1212S UCS DIPSOP | UCS1212S.pdf | |
![]() | EL817D-F | EL817D-F ORIGINAL DIP-4 | EL817D-F.pdf | |
![]() | MB88514BP-G-417M-SH | MB88514BP-G-417M-SH FUJISTU DIP | MB88514BP-G-417M-SH.pdf | |
![]() | K230C | K230C NS SMD or Through Hole | K230C.pdf |