창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC9855VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC9855VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC9855VM | |
| 관련 링크 | MPC98, MPC9855VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-5.000MHZ-LY-E-T | 5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-5.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | CMF558K9470BHRE | RES 8.947K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF558K9470BHRE.pdf | |
![]() | AM27C512-90JC | AM27C512-90JC AMD SMD or Through Hole | AM27C512-90JC.pdf | |
![]() | RD15CG-150J-201 | RD15CG-150J-201 MERITEK SMD or Through Hole | RD15CG-150J-201.pdf | |
![]() | TSB43CB43AP | TSB43CB43AP TI SMD or Through Hole | TSB43CB43AP.pdf | |
![]() | LFE2M50SE-6FN900C | LFE2M50SE-6FN900C LATTICE SMD or Through Hole | LFE2M50SE-6FN900C.pdf | |
![]() | MAP9004 | MAP9004 NEXTCHIP QFP | MAP9004.pdf | |
![]() | OM4067H/FZ | OM4067H/FZ ORIGINAL MP64 | OM4067H/FZ.pdf | |
![]() | EL5525IRE | EL5525IRE INTERSIL SOP | EL5525IRE.pdf | |
![]() | 2001-6151-02 | 2001-6151-02 M/A-COM SMD or Through Hole | 2001-6151-02.pdf | |
![]() | JPC87266-IBW/VLA | JPC87266-IBW/VLA NS QFP128 | JPC87266-IBW/VLA.pdf |