창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCF0805B1R25FSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCF0805B1R25FSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCF0805B1R25FSTR | |
| 관련 링크 | MCF0805B1, MCF0805B1R25FSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1821BBT1 | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1821BBT1.pdf | |
![]() | 4416P-1-823 | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16SOIC | 4416P-1-823.pdf | |
![]() | Y145312K0000V9L | RES 12K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y145312K0000V9L.pdf | |
![]() | TC77-3.3MOA | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | TC77-3.3MOA.pdf | |
![]() | H11D1- | H11D1- MOTO SMD or Through Hole | H11D1-.pdf | |
![]() | PSB2160P | PSB2160P SIEMENS DIP | PSB2160P.pdf | |
![]() | DA3574A | DA3574A NXP SOP8 | DA3574A.pdf | |
![]() | SG531PH28.2475M | SG531PH28.2475M EPSON SMD or Through Hole | SG531PH28.2475M.pdf | |
![]() | ZX10Q-2-27-S | ZX10Q-2-27-S MINI SMD or Through Hole | ZX10Q-2-27-S.pdf | |
![]() | SCDS4D28T-121N-HF | SCDS4D28T-121N-HF YAGEO SMD | SCDS4D28T-121N-HF.pdf | |
![]() | 4xum3f | 4xum3f div SMD or Through Hole | 4xum3f.pdf | |
![]() | LM3Z13T1G | LM3Z13T1G LRC SOD-323 | LM3Z13T1G.pdf |