창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC77-3.3MOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC77 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TC7733MOA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC77-3.3MOA | |
| 관련 링크 | TC77-3, TC77-3.3MOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TAJF107M016RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJF107M016RNJ.pdf | |
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![]() | RC0805FR-070RL | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | RC0805FR-070RL.pdf | |
![]() | LTC1859IG | LTC1859IG LINEAR SSOP | LTC1859IG.pdf | |
![]() | MC2848-T11-1 | MC2848-T11-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC2848-T11-1.pdf | |
![]() | 7W49100152 49.152MHZ | 7W49100152 49.152MHZ TXC 4P7050 | 7W49100152 49.152MHZ.pdf | |
![]() | RU82566MMSL984 | RU82566MMSL984 INTEL BGA | RU82566MMSL984.pdf | |
![]() | UPD77810GJ-026-5BJ | UPD77810GJ-026-5BJ NEC QFP | UPD77810GJ-026-5BJ.pdf | |
![]() | 73M2910L-10 | 73M2910L-10 TDK QFP | 73M2910L-10.pdf | |
![]() | AM3G-2415S-NZ | AM3G-2415S-NZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM3G-2415S-NZ.pdf |