창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC7815BD2T-R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC7815BD2T-R4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC7815BD2T-R4 | |
| 관련 링크 | MC7815B, MC7815BD2T-R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5-1416250-0 | V23092B1005A802 | 5-1416250-0.pdf | |
![]() | TNPU120627K0BZEN00 | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120627K0BZEN00.pdf | |
![]() | SI5364-F-BC | SI5364-F-BC SILICON BGA | SI5364-F-BC.pdf | |
![]() | AM29F002BT-70JD | AM29F002BT-70JD AMD PLCC32 | AM29F002BT-70JD.pdf | |
![]() | ES03106-TFQ-DF | ES03106-TFQ-DF FOXCONN SMD or Through Hole | ES03106-TFQ-DF.pdf | |
![]() | AD1862JNZ | AD1862JNZ AD DIP-16 | AD1862JNZ.pdf | |
![]() | 1TY5-0001 | 1TY5-0001 HP QFP-100P | 1TY5-0001.pdf | |
![]() | 1.536MHZ | 1.536MHZ KDK SMD-DIP | 1.536MHZ.pdf | |
![]() | ADS821 | ADS821 TI SMD or Through Hole | ADS821.pdf | |
![]() | XPC860SRCZP60D4 | XPC860SRCZP60D4 MOT BGA | XPC860SRCZP60D4.pdf | |
![]() | GL3276AD(UPC2800) | GL3276AD(UPC2800) N/A N A | GL3276AD(UPC2800).pdf |