창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU120627K0BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU120627K0BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU120627, TNPU120627K0BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UPF50B10KV | RES 10K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPF50B10KV.pdf | |
![]() | FR8B-TP | FR8B-TP MCC HSMC | FR8B-TP.pdf | |
![]() | VI-RU331-IUUX | VI-RU331-IUUX VICOR SMD or Through Hole | VI-RU331-IUUX.pdf | |
![]() | HPC05181-D | HPC05181-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC05181-D.pdf | |
![]() | SN8P2202PG | SN8P2202PG SONIX DIP-18 | SN8P2202PG.pdf | |
![]() | NBXSBA045LN1TAG | NBXSBA045LN1TAG ORIGINAL SMD or Through Hole | NBXSBA045LN1TAG.pdf | |
![]() | AIC1608-N22CU | AIC1608-N22CU AIC SMD or Through Hole | AIC1608-N22CU.pdf | |
![]() | CM2709-KQ | CM2709-KQ CHIMEI QFP | CM2709-KQ.pdf | |
![]() | 118P61296K1 | 118P61296K1 N/A SMD or Through Hole | 118P61296K1.pdf | |
![]() | D3805C-001 | D3805C-001 NEC DIP | D3805C-001.pdf | |
![]() | OM5262SAP | OM5262SAP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM5262SAP.pdf |