창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705KJ-CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC705KJ-CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC705KJ-CP | |
| 관련 링크 | MC68HC70, MC68HC705KJ-CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206DR-0720KL | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-0720KL.pdf | |
![]() | CR0805-FX-8872ELF | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-8872ELF.pdf | |
![]() | LT1796CS8#PBF | LT1796CS8#PBF linear SOP8 | LT1796CS8#PBF.pdf | |
![]() | BZX55C10 10V 1/2W | BZX55C10 10V 1/2W ST SMD or Through Hole | BZX55C10 10V 1/2W.pdf | |
![]() | MBM29LV320TE90 | MBM29LV320TE90 FUJI TSOP | MBM29LV320TE90.pdf | |
![]() | MAX9705BEUB+ | MAX9705BEUB+ MAXIM MSOP10 | MAX9705BEUB+.pdf | |
![]() | IRSQ-120623-032L | IRSQ-120623-032L ORIGINAL SMD or Through Hole | IRSQ-120623-032L.pdf | |
![]() | PIC16C443-I/P | PIC16C443-I/P MICROCHIP DIP-18 | PIC16C443-I/P.pdf | |
![]() | UPC5701GR-015-8JG-E2 | UPC5701GR-015-8JG-E2 NEC SSOP20 | UPC5701GR-015-8JG-E2.pdf | |
![]() | MI6811 | MI6811 ORIGINAL DIP-8 | MI6811.pdf | |
![]() | ISL6565ACBZ | ISL6565ACBZ Intersil SMD or Through Hole | ISL6565ACBZ.pdf | |
![]() | SRF345 | SRF345 MOT CAN3 | SRF345.pdf |