창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705BD32P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC705BD32P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC705BD32P | |
| 관련 링크 | MC68HC70, MC68HC705BD32P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423IDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IDT.pdf | |
![]() | 043502654REV.01(6562-018ASA) | 043502654REV.01(6562-018ASA) AMIS PQFP100 | 043502654REV.01(6562-018ASA).pdf | |
![]() | 3269WFV5501G | 3269WFV5501G BOURNS SMD or Through Hole | 3269WFV5501G.pdf | |
![]() | 2N2647 | 2N2647 MEV CAN3 | 2N2647.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFBF-5 | MT46H32M16LFBF-5 MICRON BGA | MT46H32M16LFBF-5.pdf | |
![]() | CS1000-14IO2 | CS1000-14IO2 IXYS MODULE | CS1000-14IO2.pdf | |
![]() | 50L05C/Q | 50L05C/Q TI SOP | 50L05C/Q.pdf | |
![]() | BH9590FP-YT2 | BH9590FP-YT2 ROHM SOP5.2mm | BH9590FP-YT2.pdf | |
![]() | XCS10XL4TQ144C | XCS10XL4TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XCS10XL4TQ144C.pdf | |
![]() | LC74770M-9170-TRM | LC74770M-9170-TRM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC74770M-9170-TRM.pdf | |
![]() | 130244-1204 | 130244-1204 MOLEX SMD or Through Hole | 130244-1204.pdf | |
![]() | CY2412SC-1 | CY2412SC-1 CY SMD-8L | CY2412SC-1.pdf |