창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-97R6-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-97R6-D-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-97, RG3216N-97R6-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130FXBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FXBAP.pdf | |
![]() | ABMM-27.000MHZ-B2-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-27.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | CMF6514K700FKBF | RES 14.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6514K700FKBF.pdf | |
![]() | MT8951AP | MT8951AP MITEL PLCC28 | MT8951AP.pdf | |
![]() | LP5996SDX-3308 | LP5996SDX-3308 NS SO | LP5996SDX-3308.pdf | |
![]() | AM685 | AM685 AMD DIP | AM685.pdf | |
![]() | GS71116TP10I | GS71116TP10I GSI TSOP | GS71116TP10I.pdf | |
![]() | UPC1405AG-E1 | UPC1405AG-E1 NEC SMD | UPC1405AG-E1.pdf | |
![]() | 215FS2AQA13H | 215FS2AQA13H ATI BGA | 215FS2AQA13H.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR-S6I-C | H5PS1G83EFR-S6I-C HYNIX SMD or Through Hole | H5PS1G83EFR-S6I-C.pdf | |
![]() | PDTC115EM | PDTC115EM NXP SOT-883-3 | PDTC115EM.pdf | |
![]() | DT35-20135BS | DT35-20135BS ORIGINAL SMD or Through Hole | DT35-20135BS.pdf |