창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC3029L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC3029L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC3029L | |
관련 링크 | MC30, MC3029L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL19BF35CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35CDT.pdf | |
![]() | BSP33 | BSP33 ORIGINAL SOT-223 | BSP33 .pdf | |
![]() | F29-03P-450E | F29-03P-450E ORIGINAL SMD or Through Hole | F29-03P-450E.pdf | |
![]() | PT75415PWR | PT75415PWR TI HTSSOP | PT75415PWR.pdf | |
![]() | CLH1608T-R39J-W | CLH1608T-R39J-W Chilisin SMD0603 | CLH1608T-R39J-W.pdf | |
![]() | DS75471N | DS75471N NS DIP | DS75471N.pdf | |
![]() | S3F444GX11-HJRG | S3F444GX11-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX11-HJRG.pdf | |
![]() | XC4003E-3VQ100I | XC4003E-3VQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC4003E-3VQ100I.pdf | |
![]() | A72500-5 | A72500-5 HARRIS/INTERSIL CDIP8 | A72500-5.pdf | |
![]() | YW1P-2EQM3W | YW1P-2EQM3W ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1P-2EQM3W.pdf | |
![]() | DTC114YSA-TP | DTC114YSA-TP ROHM TO-92S | DTC114YSA-TP.pdf |