창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3017THFDO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3017THFDO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3017THFDO | |
| 관련 링크 | P3017T, P3017THFDO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK042CG030CC-FW | 3pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG030CC-FW.pdf | |
![]() | ELL-5PR6R8N | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 85 mOhm Nonstandard | ELL-5PR6R8N.pdf | |
![]() | CRCW201018K0FKTF | RES SMD 18K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201018K0FKTF.pdf | |
![]() | AVIONICS | AVIONICS AMIS PLCC68 | AVIONICS.pdf | |
![]() | HDSP-2534 | HDSP-2534 AVAGO DIP | HDSP-2534.pdf | |
![]() | TSC426EBA | TSC426EBA N/old TSSOP | TSC426EBA.pdf | |
![]() | 6MI30FA-060-01 | 6MI30FA-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MI30FA-060-01.pdf | |
![]() | HCS300-I/SN (ROHS) | HCS300-I/SN (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS300-I/SN (ROHS).pdf | |
![]() | SMD-42 | SMD-42 TWN SMD or Through Hole | SMD-42.pdf | |
![]() | AD587AQ | AD587AQ AD DIP-8 | AD587AQ.pdf | |
![]() | FE0H473Z | FE0H473Z NEC DIP | FE0H473Z.pdf | |
![]() | BYV40E-150.115 | BYV40E-150.115 NXP SMD or Through Hole | BYV40E-150.115.pdf |