창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBPL-ECD1S38AC054PZ01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBPL-ECD1S38AC054PZ01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBPL-ECD1S38AC054PZ01 | |
관련 링크 | MBPL-ECD1S38, MBPL-ECD1S38AC054PZ01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJY336K025RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY336K025RNJ.pdf | |
![]() | ATS135BSM-1 | 13.5MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS135BSM-1.pdf | |
![]() | LR1F30K1 | RES 30.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F30K1.pdf | |
![]() | CED85P03 | CED85P03 CET SMD or Through Hole | CED85P03.pdf | |
![]() | VIA C31.0 AGHI(133X7.5) | VIA C31.0 AGHI(133X7.5) ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA C31.0 AGHI(133X7.5).pdf | |
![]() | LTL1RMTGK6 | LTL1RMTGK6 LITEON 2010 | LTL1RMTGK6.pdf | |
![]() | BPF5800-3P | BPF5800-3P ZCOMM SMD or Through Hole | BPF5800-3P.pdf | |
![]() | EP320IDC-40 | EP320IDC-40 ALTERA DIP | EP320IDC-40.pdf | |
![]() | SDP93 | SDP93 SAMSUNG BGA | SDP93.pdf | |
![]() | TA7208 | TA7208 TOS SMD or Through Hole | TA7208.pdf |