창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM15BB221SN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM15BB221SN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM15BB221SN1 | |
관련 링크 | BLM15BB, BLM15BB221SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0505B1K80GEB | RES SMD 1.8K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K80GEB.pdf | |
![]() | CRA12E08310R0JTR | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 2012 | CRA12E08310R0JTR.pdf | |
![]() | SRA-21T-3.7 | SRA-21T-3.7 JST ROHS | SRA-21T-3.7.pdf | |
![]() | 74F258AD | 74F258AD TOSHIBA TTL | 74F258AD.pdf | |
![]() | HP900 | HP900 AGILENT DIP8 | HP900.pdf | |
![]() | LT11755I | LT11755I ORIGINAL SOP8 | LT11755I.pdf | |
![]() | YC358TJR-07103 | YC358TJR-07103 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC358TJR-07103.pdf | |
![]() | M37534-053 | M37534-053 MITSUMI SSOP | M37534-053.pdf | |
![]() | C0402C0G1R2C500NY | C0402C0G1R2C500NY N/A SMD or Through Hole | C0402C0G1R2C500NY.pdf | |
![]() | CL03C1R2CA3GNN | CL03C1R2CA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C1R2CA3GNN.pdf |