창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87L6070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87L6070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87L6070 | |
| 관련 링크 | MB87L, MB87L6070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32924D3475K | 4.7µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.827" W (31.50mm x 21.00mm) | B32924D3475K.pdf | |
![]() | TAJT475K010RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT475K010RNJ.pdf | |
![]() | IMC1812ES121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES121K.pdf | |
![]() | TW25N900 | TW25N900 AEG SMD or Through Hole | TW25N900.pdf | |
![]() | RC2700G5(S L7K5) | RC2700G5(S L7K5) Intel SMD or Through Hole | RC2700G5(S L7K5).pdf | |
![]() | TMP47C820F-NA21 | TMP47C820F-NA21 TOSHIBA QFP-80P | TMP47C820F-NA21.pdf | |
![]() | HD74163BP | HD74163BP HIT DIP | HD74163BP.pdf | |
![]() | LTC2900-2CMS#TRPBF | LTC2900-2CMS#TRPBF LT MSOP10 | LTC2900-2CMS#TRPBF.pdf | |
![]() | MCP3002 | MCP3002 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP3002.pdf | |
![]() | BI72-727-00 | BI72-727-00 BI SMD or Through Hole | BI72-727-00.pdf |