창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924D3475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.827" W(31.50mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 720 | |
| 다른 이름 | 495-7397 B32924D3475K-ND B32924D3475K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924D3475K | |
| 관련 링크 | B32924D, B32924D3475K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 4609X-101-153LF | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 9SIP | 4609X-101-153LF.pdf | |
![]() | TPM36GT9 | TPM36GT9 AD sot | TPM36GT9.pdf | |
![]() | BM4182QN | BM4182QN BELLING QFN16 | BM4182QN.pdf | |
![]() | MN102L25GCP1 | MN102L25GCP1 ORIGINAL QFP | MN102L25GCP1.pdf | |
![]() | BTA40-800BRG | BTA40-800BRG ST TO-3 | BTA40-800BRG.pdf | |
![]() | 1206B104K101NT 1206-104K 100V | 1206B104K101NT 1206-104K 100V W SMD or Through Hole | 1206B104K101NT 1206-104K 100V.pdf | |
![]() | DNC772 | DNC772 WESTCODE SMD or Through Hole | DNC772.pdf | |
![]() | SS-6446S-A-PG4-BA-50 | SS-6446S-A-PG4-BA-50 STEWART SMD or Through Hole | SS-6446S-A-PG4-BA-50.pdf | |
![]() | SQP/SQM/SQZ | SQP/SQM/SQZ Tyco SMD or Through Hole | SQP/SQM/SQZ.pdf | |
![]() | DOM-128M | DOM-128M M-System SMD or Through Hole | DOM-128M.pdf | |
![]() | 9888-802 | 9888-802 OKI SMD or Through Hole | 9888-802.pdf | |
![]() | 851632 | 851632 SAWTEK SMD or Through Hole | 851632.pdf |