창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8330MCTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8330MCTE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8330MCTE | |
| 관련 링크 | MAX833, MAX8330MCTE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRN2010TA-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 720 mOhm | SRN2010TA-100M.pdf | |
![]() | RC1608F821CS | RES SMD 820 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F821CS.pdf | |
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![]() | MC68376BGCAB20 | MC68376BGCAB20 MOTOROLA QFP | MC68376BGCAB20.pdf | |
![]() | 103PA100 | 103PA100 IR SMD or Through Hole | 103PA100.pdf | |
![]() | RTS01083RPCB | RTS01083RPCB ORIGINAL SMD or Through Hole | RTS01083RPCB.pdf | |
![]() | TDA8561Q/N3C | TDA8561Q/N3C NXP SMD or Through Hole | TDA8561Q/N3C.pdf | |
![]() | K7R161884B-EI20 | K7R161884B-EI20 SAMSUNG BGA | K7R161884B-EI20.pdf | |
![]() | TPA6047A4RHBT | TPA6047A4RHBT TI QFN-32 | TPA6047A4RHBT.pdf |