창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F821CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4637-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F821CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F821CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 398LMB050M2BF | ELECTROLYTIC | 398LMB050M2BF.pdf | |
![]() | 15KPA28C-B | TVS DIODE 28VWM 49.88VC AXIAL | 15KPA28C-B.pdf | |
![]() | 1N4757PE3/TR12 | DIODE ZENER 51V 1W DO204AL | 1N4757PE3/TR12.pdf | |
![]() | 15CBS1 | 15CBS1 TycoElectronics/Corcom 15A IEC320 SNAP-IN | 15CBS1.pdf | |
![]() | GDZ5V1B-V-GS08 Pb-Free | GDZ5V1B-V-GS08 Pb-Free VISHAY SMD or Through Hole | GDZ5V1B-V-GS08 Pb-Free.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB4-75 IT:H | MT48H4M16LFB4-75 IT:H MTDHXL BGA | MT48H4M16LFB4-75 IT:H.pdf | |
![]() | RC1206FR-072K15 | RC1206FR-072K15 PHYCOMP SMD | RC1206FR-072K15.pdf | |
![]() | P89LPC921FDH+512 | P89LPC921FDH+512 NXP SMD or Through Hole | P89LPC921FDH+512.pdf | |
![]() | SDG80801 | SDG80801 SIL SOP14 | SDG80801.pdf | |
![]() | M39003/09-2064 | M39003/09-2064 SPR SMD or Through Hole | M39003/09-2064.pdf | |
![]() | STN3N06L | STN3N06L ST SOT-223 | STN3N06L.pdf | |
![]() | NB2869ASNR2G | NB2869ASNR2G ON SMD or Through Hole | NB2869ASNR2G.pdf |