창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6314US30D1+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6314US30D1+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6314US30D1+T | |
| 관련 링크 | MAX6314US, MAX6314US30D1+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HA72E-06R47LFTR13 | 470nH Unshielded Molded Inductor 16.1A 4.2 mOhm Max 2-SMD | HA72E-06R47LFTR13.pdf | |
![]() | RN73C2A8R87BTDF | RES SMD 8.87 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A8R87BTDF.pdf | |
![]() | UPD780021A-B40-P | UPD780021A-B40-P NEC SMD or Through Hole | UPD780021A-B40-P.pdf | |
![]() | BA3285LF | BA3285LF ROHM SOP-24 | BA3285LF.pdf | |
![]() | XC2V2000FFG896 | XC2V2000FFG896 XILINX BGA | XC2V2000FFG896.pdf | |
![]() | FBC16D001 | FBC16D001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBC16D001.pdf | |
![]() | UMK105CG020CW(TAIYO)/C1005X7R1H020C(TD | UMK105CG020CW(TAIYO)/C1005X7R1H020C(TD ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105CG020CW(TAIYO)/C1005X7R1H020C(TD.pdf | |
![]() | 0402 3.9NH 5% | 0402 3.9NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 3.9NH 5%.pdf | |
![]() | MB89144A-227 | MB89144A-227 FUJI DIP | MB89144A-227.pdf | |
![]() | 771W-X2/01 | 771W-X2/01 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 771W-X2/01.pdf | |
![]() | 72215M7/NP2 | 72215M7/NP2 ST SOP28 | 72215M7/NP2.pdf | |
![]() | HFC-1608C-18NJ | HFC-1608C-18NJ MAGLAYERS 1608C | HFC-1608C-18NJ.pdf |