창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780021A-B40-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780021A-B40-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780021A-B40-P | |
| 관련 링크 | UPD780021, UPD780021A-B40-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-822KS | 8.2µH Unshielded Inductor 554mA 400 mOhm Max Nonstandard | P160R-822KS.pdf | |
![]() | DSP1-DC5V-F | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 5VDC Coil Through Hole | DSP1-DC5V-F.pdf | |
![]() | AC0402FR-0728RL | RES SMD 28 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0728RL.pdf | |
![]() | Y00752K70000B0L | RES 2.7K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752K70000B0L.pdf | |
![]() | UN220570 | UN220570 ICS SSOP | UN220570.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | ADP2302ARDZ | ADP2302ARDZ AD SOIC8 | ADP2302ARDZ.pdf | |
![]() | PT6881N | PT6881N TI SMD or Through Hole | PT6881N.pdf | |
![]() | 1AB09625 | 1AB09625 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB09625.pdf | |
![]() | LHGHK1608R18J-T | LHGHK1608R18J-T N/A SMD | LHGHK1608R18J-T.pdf | |
![]() | GLC555D | GLC555D INT SOP8 | GLC555D.pdf |